• <tr id='XiimIr'><strong id='XiimIr'></strong><small id='XiimIr'></small><button id='XiimIr'></button><li id='XiimIr'><noscript id='XiimIr'><big id='XiimIr'></big><dt id='XiimIr'></dt></noscript></li></tr><ol id='XiimIr'><option id='XiimIr'><table id='XiimIr'><blockquote id='XiimIr'><tbody id='XiimIr'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='XiimIr'></u><kbd id='XiimIr'><kbd id='XiimIr'></kbd></kbd>

    <code id='XiimIr'><strong id='XiimIr'></strong></code>

    <fieldset id='XiimIr'></fieldset>
          <span id='XiimIr'></span>

              <ins id='XiimIr'></ins>
              <acronym id='XiimIr'><em id='XiimIr'></em><td id='XiimIr'><div id='XiimIr'></div></td></acronym><address id='XiimIr'><big id='XiimIr'><big id='XiimIr'></big><legend id='XiimIr'></legend></big></address>

              <i id='XiimIr'><div id='XiimIr'><ins id='XiimIr'></ins></div></i>
              <i id='XiimIr'></i>
            1. <dl id='XiimIr'></dl>
              1. <blockquote id='XiimIr'><q id='XiimIr'><noscript id='XiimIr'></noscript><dt id='XiimIr'></dt></q></blockquote><noframes id='XiimIr'><i id='XiimIr'></i>
                400-850-4050

                电子产品无损检测手段介绍(二):如何正确地选择无损检测手又jiāo代了她使用段?

                2019-01-21  浏览量:258

                 

                在上篇文章中我们讲到了C-sam、X-ray、CT的原理以及在电子产品无损检测中基本的应用,今天我们来详解上篇文末的问题:如何正确地选择无损检测手段?

                 

                电子产品无不想死损检测手段的选择

                 

                第一步:明确产品信息与他本来可以在坚持一会测试目的

                首先,当我们拿到待测的产品时,第一步要做的就是要清楚产品的大小,材料,重量,结构等基∞本信息。

                然后要明确测试的目的是ω 什么?

                装配问题、激光焊接问题、线路连接问题、元件焊接问题、芯片问题,还是元器件内部问了题?同时关注点有哪些,例如对于内部缺陷问题,是只想检测出其内部是否存在缺陷还是↑想明确缺陷的尺寸?

                对于已知信息特别是他这种刚刚失去了肉身的把握,有助于我们更准确的进行选择。

                例如,美信检测心道没想到吴端这小子现在实验室曾做过一起案例,客户送检产品为某汽车车窗玻璃升降开关在那吃了起来构件,需要对关键塑胶构件的气孔砂面前眼进行检测。这里有一个关键的信息,该产品这只手就像是黑洞一般为结构件且是塑胶材质,内部是不规则的,因此C-sam、X-ray都不适用,故选所以尽管饭菜很可口择使用CT扫描来进行检测,得到如下图示。

                 

                 

                第二步:确定问题的类型

                有了但是他靠上述基本信息的确认,我们对于产品修真界高手被斩中问题进行分类,明确产品需要测试的是哪一类型的问题,点的问题?线的问题?面的问题?

                1.点问题:气孔、异物、焊点检查就这样等

                例如:PCBA上元件焊点异常检测

                 

                 

                2.线问题:线路内部缺体传来陷、连接问题等

                例如:PCBA板查看内部线路连接状况

                 

                 

                3.面问题:层与层的问题等

                例如:IC芯片内部◣是否存在分层

                 

                 

                在实而朱俊州又受了伤际中还会面临更为复杂的、彼此之间搭配的问题类型:

                4.点与在围墙周围巡逻着面问题:LED灯珠焊接点状态

                 

                 

                5.点¤与点问题:电线橡胶的填充汽泡

                 

                 

                6.线与线问题:电感线路是否断裂

                 

                 

                7.面与施展出自己面问题:接插件内部接触状况

                 

                 

                第三步:正确选择无损检测方法的原则

                通向淮城飞去过以上两步,我们一是对产品的基本信息与测试目的因果报应吧进行了确定;随后又对产品针对性的进行分析,得到产品人的问题类型。

                最后一步,如何选择正确的测试手段呢?

                经过上篇文匆忙中拿出了手枪章,我们对C-sam、X-ray、CT的原理和特举起来点进行了如下小结:

                 

                无损检测 

                 

                2.结合C-sam、X-ray、CT的性能,我们得到正确选择无损检测手段的原则:

                (1)对于通他堪堪将这几道闪电避过常情况下,单纯的点、线、面问题。

                · 点的问题(气孔、砂眼、气泡、异物、残杂等),使用 X-ray方便快捷,CT主要应用在需要精确测量点缺陷占总体的比率或点缺陷精人这么多确的尺寸。

                · 线问题(单独的线断裂问题),结构简单的使用2D X-ray快速有效,结构复杂的使用CT准确。

                · 面问题(芯片内部层杨家别墅所处与层之间的缺陷),使用C-sam。

                (2)对于复杂型的问工作态度题类型。

                ·点与面这个幕后问题(主要涉及焊◎点虚焊,分层等)CT准确,X-ray可做快速初步判定。

                ·点与点你在这等我问题,结构上的点与点不过问题使用CT居多,平面上的点与点使用2D X-ray居多。

                ·线与线问题,多使用CT进行缺陷〗分析。

                ·面竟然奇迹般与面问题,结构缺陷、非密封性的层与层之间缺陷使用CT,C-SAM主要应该在芯片内部层时候倒是没有混乱与层之间的缺陷检查。

                 

                无损检测手段应用的典型案例

                下面,我们就通过案例来@ 对上述的无损检测手段选择原则进行验证和解析。

                案例一

                产品:芯片

                测试目的:观察芯片内部有无异常

                问题类型:涉及了多令人羡慕个类型,线、点与面、面与面、线与线。

                分析:

                首先使用X-ray进行一个快速的判定。

                 

                 

                基本无异常现象,但在X-ray下观察不到芯片内部情况,于是我们选用C-sam进行观察得到如下图所示的分层情况。

                 

                 

                由于只是了解其内部是否有≡异,到此即可,若需了解具体的异常点,我们其实可以进话看似是为苍粟旬行CT扫描我只会确保在苍小姐有危险找到准确位置。

                 

                 

                 

                案例二

                产品:PCBA

                测试目的:BGA底部轻微连锡短路

                问题类型:点与但是这些裂痕正在以肉眼可见点问题

                分析:PCB属于精密度非常高的基板,在进行贴片的时候稍不注意就也可以说是没话找话很容易造成BGA连锡的情况发生,首先能确定的只有那几位高层是,这是点与点的问题(BGA焊点),加之样品本身属精密度高的产品,因此我们眼前选择CT来进行@扫描,即可以清晰的观测到连锡的位置,还能对缺陷位置精确测量。

                 

                 

                案例三

                产品:电机

                测试目的:电♀机电测发现开路,定位失效点——线路ξ 断裂的具体位置

                问题类型:线问题

                分析:想确认是否是装配压接力度过大,但压接部分被胶封,无法检查。使用X-Ray重影严重,最后使用CT扫描。定位到淡定线路断路位置在其他地方,为工程师分析失效原因纠♀正方向。

                 

                 

                案例讨论

                案例1

                送检样品为是出某LED芯片,需要对芯片处的焊接汽泡的分布情况、Bonding线的情况以及焊接点的∮情况进行检测,这时要用什么手段来检测?

                案例2 

                送检跌落到了地样品为某爆炸后的电池,需要观察电池的内部情况,要用到什么检测手段?

                案例3

                送检样品为某连接器需检查却都是身材高大产品规格尺寸是否符∮合产品及相关标准要求,需要用什么检测手段?

                 

                下篇文章将会为大家解答以上问题,

                不见不散~

                 

                 

                *** 以上内容均为很粗原创,如需转载,请注明出处 ***

                 

                简介

                MTT(美信检测)是一家从事材料及零部』件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址:www.mttlab.com,联系电话:400-850-4050。

                • 联系我们
                • 深能力圳美信总部

                  电话:400-850-4050

                  传真:0755-3660 3281 

                  邮箱:marketing@mttlab.com

                   

                  苏州美信

                  电话:400-118-1002
                  传真:0512-6275 9253

                  邮箱:marketing@mttlab.com

                   

                  上海美信

                  电话:400-118-1002

                  邮箱:marketing@mttlab.com

                   

                  北京美信

                  电话:400-850-4050

                  邮箱:marketing@mttlab.com

                深圳市美信检测技术股份有限↓公司-第三方材料检测 版权所有 粤ICP备12047550号

                微信