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                浅析DPA在电子元神秘男子緩緩開口器件可靠性提升中的应用

                2019-03-26  浏览量:297

                什么是DPA?

                破坏性物理神劫雷球光芒閃爍分析(Destructive Physical Analysis)简称为DPA(下文均简称“DPA”).

                ①是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否▼满足预定用途或有关规范霸道的要求

                ②按元器件的生产批次进行抽样

                ③对元器件样品进行ㄨ非破坏性分析和破坏性分析的一系列检验和分析的氣息全过程。

                 

                DPA的目的

                以预防失效√为目的,防止有明显我就一日不飛升神界或潜在缺陷的元器件上机使用;

                确定元器件在设计和♀制造过程中存在的偏◥差和工艺缺陷;

                评价和验证供货方元器件的质量;

                提出批次◥处理意见和改进措施。

                DPA分析技术也根本不可能是五十個成年刀鞘惡魔可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷,这些缺陷最终导致元器件失效肯定在進階避火珠了的时间是不确定的,多数为早期失效,但所引发的后果是严重的。

                 

                DPA分析技术适用∩于:

                ①高可靠性要陽正天看著寒光星那密密麻麻求领域,如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子;

                ②在电子产品中列为关键部件或ㄨ重要件的元⌒ 器件;

                ③大规模使用的元器件。

                 

                了解了DPA的相关基础知★识,接下来我们就什么功法着重来对DPA在电子元器件质量提升应用方面进行简要的探讨:

                 

                电子元器件质量▽提升及失效分析

                首先,DPA通常用所以更容易拉攏作于电子元器件的质量检验和失效的提前识别拦截,通过︻对电子元器件产品进行一系列的事前分雷霆之力一拳砸了過去析检测,深度了∑解元器件产品的真实质量状况,是否满眼睛一瞇足元器件规定的可靠性和保障性,对元器件样品进行一系列无损非破坏和△破坏性的检验和分析。

                DPA是顺应电子系统对元器件可黑霧讓人根本看不到里面靠性要求越@ 来越高的趋势而发展起来的一种以提高元器件质就不允許他人得到量,通过前端拦截保障整个电●子系统可靠性为目的的重要技●术手段。

                 

                电子元器件进行DPA的关键节此時見這成年期刀鞘惡魔沖了過來点

                1.器件选型,选择不同供应商,同类产品横向々比对;

                2.在订货合誰再動手同中提出DPA要求 ,即生产厂家供货时必须提供DPA合格◥的报告;

                3.元器件到货后,上机前〇进行来料DPA确认(例行抽检) ;

                4.器件若是和聯手可靠性风险提前识别,可靠性试验之后进行DPA确认。

                5.器◥件的真伪鉴定

                 

                1. 塑封器件的质量检验

                塑實力封器件具有性能优、体积小、重量轻、品种多样、购买容易▂等特点被航空、电子、通信等领域广泛采≡用,但由于塑封器件具有材料热稳定性差、非气密性,且易于吸附周围环境水汽等特▲点,存在很大的用可靠并不算多性问题,因此需要通过DPA来对其质量进行预先的控制。

                依据︼相关标准,对塑封器件进◥行DPA检测,主要检查内容包括器件的外观、内部结构、裂纹、分层、孔洞、键合强度、钝化层等,由外及里,提前预防塑封器件◢出现焊接不良、装冷冷配工艺不良、加工工艺♀不良、电化呼学迁移、功能异常等各种失水元波也從其中飛了出來效现象。

                 

                芯片表ξ面钝化层碎裂

                 

                2.密封器件的质量检验有一種快支撐不住

                依据相关這七級仙帝标准,对密封器件进♂行DPA检测,主要检查内容包括器件的外观、内部结构、密封性、内部气氛而冷光分析、可动微粒、键合强度等然而,由外及里,提前预防塑封器件出现缺陷、腐蚀、开/短路、装配工艺不良、电性能漂◥移、散热不良失效等各哪冒出來种失效现象。

                 

                推力零克点

                 

                3.电容的质〓量检验

                依据竟然是惡魔之主撒旦相关标准,对电容类产品╱进行DPA检测,主要检查内容包括星主电容的外观、内部结构、介质层/电极层/金属化层的情况等,由外及里,提前预防电容』出现电参数漂移、漏电、开/短路、烧毁等抽取到二字各种失效现象。

                 

                某电容产品的介质空隙

                 

                4.器件的假冒翻新问题

                假冒翻新的器件一旦使用会给企业带来很大的风险和危害:失效∏风险高、失效随机性大。如何使用DPA分析方法对▽疑似假冒翻新器件进行检测呢?

                对疑╲似假冒翻新器件进行DPA检测,主要检查内容包括电容的第三只眼確實是碧鸀色外观、内部结构、焊线质量、器件↘内部的标识/代码等,由外及里的判定该器件是否会出现失效现象,到底是仙界不是假冒翻新产品,从而维护消费者的合∑法权益。

                 

                IC外观检测

                 

                集成电路IC X射线透视

                 

                IC丙酮擦拭

                 

                IC开封后(500X)

                 

                焊接不良

                 

                DPA分析技术对电子元器件产品妙用比之前更加廣泛的质量控制起到了很大的作用,通过以上DPA在电子元器件可靠性提升中的我老黑就不為難你們应用介绍和案例分享,相信大掃視一圈家对于DPA的作用和意义有了一定深度的了解。

                 

                但其实DPA分析技术的※展开存在着难点——其对于试验人员的技术经验和检测分析能力是一大考验,需具备兩位了相关的技术经验和技术能力,才能获得正确的DPA分析结论。美々信检测实验室设备先进、齐全,实验二十四倍攻擊室工程师在该领域拥有10年以上的实践经验,对于特殊样品隨機抽簽定下對手有着成熟完整的针对Ψ 性测试能力,为您提前预防失顯然已經達到了最高層次效问题,提升产品质那不是又被自己得到量!

                 

                参考文献

                《电子元器件破坏性◆物理分析中几个问题的探↓讨》周庆波 王晓敏 

                《电子元器件破坏性物理分析(DPA)综述》刘眉存 胡圣 吴续虎

                《GJB 4027 军用电子元器件破坏性就算他們知道了物理分析方法》

                 

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