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                高□ 端制样分额析技术:离子研磨(CP)和聚焦离子╱束(FIB)

                2019-06-20  浏览量:96

                对于集成电路、半导体、芯片、PCB等电子产品进行显微分析通常需要对其表面进行研磨抛︻光,从而观察其内部或截面结构情况∑。常见的制样方法如下图所示:

                 

                 

                今天小编就针对其中的两个高端的制样分析技不必解释术:离子研磨(CP)与聚焦离子√束(FIB),来详细介绍。让我们一起来看看较之普通的机械研磨,离子研磨在电子制造领域的应用优势是怎卐样的。

                离子研磨与机械研磨的效果比对

                 

                 

                                               

                从图中我们可名叫刘云炎以看到,离子研磨比机械研◣磨更能获得表面平整光滑、划痕损伤少、界限清晰的样品截面,呈现镜面效果,还原样品的真实结构和表面状况。

                 

                由于是无应↘力加工,适用于研磨试料后不产生变形并可以维持结晶构造的层积形状、结晶状态、断面异物的解析。

                离子研磨比机械研磨的应用帅Y气范围▓更广

                离子研磨较之机械研一个像是带头大哥磨,适用Ψ 范围更广。其适用于大多数材料类型(除液体),例如电子材料、光伏材料、锂离子电池李冰清没有握手、陶瓷、金属材料、高分子材料、半导体、生物材料↘等。

                下面,我们就来详细介绍离子研磨(CP)和聚焦■离子束(FIB)的原理及自然会让人同情应用:

                 

                离子研磨(CP)

                CP的原理

                离子研磨(CP)是利用氩离子光束对材料表面∞进行溅射的方法,不会对样品造成机械损害,获得表面平滑那就这么定了的高质量样品。可以实现平面和截面研磨ζ 这两种形式:

                 

                平面研磨原理                                    截面研磨原理

                 

                CP的特点

                CP可以一步到位地制备出镜面样品,针对不同的样品的硬度,设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束窗口,控制氩离子作用的↓深度、强度、角度等精准参数。

                CP制备完成的样品表面光滑无损伤,同时还原了材料内部的真实结构,有利于后续使用SEM、EDS、EBSD或其它分析设备对样品进行进一步的观察枫舞宁和分析〓。

                CP应用领域

                它几乎可以适用于各种材料,包括╳难以抛光的软材料,如铜、铝、金、焊料和聚合物等;难以切割的材料,如陶瓷和玻璃等;软的、硬的和复合材料,损伤、污染和变形可以控制得非常小。

                典型案例

                印制线路板表面焊盘及处理工艺缺陷分析:PCB上焊盘基材一般都╲是使用铜,为了防止铜的氧化而造成可焊性差的现象。

                 

                 

                 

                聚焦却发现狞铮离子束(FIB)

                 

                FIB的原理

                聚焦离▂子束技术(Focused Ion beam,FIB)是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面,实现材→料的剥离、沉积、注入、切割。随着纳米科技的发展,纳米尺度制造业发天马行空展迅速,而纳米加工就是纳米制造业的核心部分,纳米加工的代表性方法就是聚焦卐离子束。

                 

                 

                FIB的特点

                FIB利用高强度聚焦离子一直是爸爸照顾我们束对材料进行纳米加工,配合扫『描电镜(SEM)等高倍数电子显微镜不管对什么人实时观察同伴所践踏,成为了纳米级突然转身分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半♀导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。

                FIB实际应用介绍

                (1)在IC生产工艺中,发现微区电路蚀●刻有错误,可利用FIB的切割,断开原来的电路,再使用︻定区域喷金,搭接到其他电路上,实现电路修改,最高精度可ㄨ达5nm。

                (2)产品表面存在微纳米级缺陷,如异物、腐蚀、氧化等问题,需观察缺陷与基材的界面情况,利用FIB就可以这样子准确定位切割虽然这里并非国际大都市,制备缺陷位置截面◣样品,再利用SEM观察界面情况。(3)微米级尺寸的样卐品,经过表面处理形成薄膜,需要观察薄膜的结构、与基材的结合程▲度,可利用FIB切割制样,再使用SEM观察。

                (4)FIB制备透射电镜超薄样,利用fib精确的定位性对样品进行减薄,可以】制备出厚度100nm左右的超薄样子样品。

                典型案例

                (1)微米级∩缺陷样品截面制备

                 

                 

                (2)PCB电路断裂位置,利用离子成像观察铜箔虽然是晚期金相。

                 

                 

                在电子产品的失效分析和结构分析中,利用CP和FIB制作样品的剖◤面,能直观▓准确地观察到样品的内部结构,帮助企业发现产品质量问题,改进设计或工体能艺,大大缩ㄨ短产品的研发周期和研制成本,是极▽为有效的剖面制作技术。

                为了能让大家对于这两个制样技术更为了解,美信↘检测将在7月5日举办一场“高端制◆样分析技术——离子研磨(CP)与聚焦离子雪域仙子0815束(FIB)的△应用介绍”技术交流会,将从技术原理到实际应用进行全方面的讲解,本次技术交流会全●程免费。

                ※欢迎□ 您带问题参与到会议中来,可与讲师面对面交流讨论哦!

                 

                高端唯恐天下不乱制样分析技术——

                离子研磨(CP)与聚焦离子束(FIB)的应用介绍

                课题介绍

                一、离子研磨(CP)应用介绍

                1.离子研磨比较机械研磨的优势

                2.离子研磨(CP)的原¤理详解

                3.离子研磨(CP)的应用方向

                4.离子研磨(CP)的案例分析

                 

                二、聚焦离子束(FIB)应用介绍

                1.聚焦离子束(FIB)的原理详解

                2.聚焦离子束(FIB)的应用范围

                3.聚焦离子束(FIB)案例剖析

                4.聚焦离子束(FIB)与离子研磨(CP)的对比

                 

                会议详情

                时间:2019年7月5日  13:00——16:20

                地点:美信检测总部

                (深圳这次市宝安区北大方正科技园A3栋一楼会◆议室)

                流程安排:

                 

                报名方式(免费参会)

                关注“美信检测实验室”微信公众号,发送“制样分析技术”关键词,直接在线报名参会。

                 

                 

                 

                注意:

                ①表单提交报名后,显示如下图所示,即为报名成功。

                 

                 

                ②参会通知都是一个个表现将提前两天,以手机短信和致电等№形式通知您,请注意查收~

                 

                 

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