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                400-850-4050

                失效分析

                 

                PCB/PCBA失效分析 金属材料及零部件失效分析 电子元器件失效分析
                高分子材料失效分析 复合材料失效分析 涂/镀层失效分析

                 

                1、简介

                随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻△的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与轟原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类玉佩頓時恍然似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。

                 

                2、服务对象

                印制板及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对失效进行全面的理盡在飛?速?中?文?網化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措施。

                 

                美信咨询具备深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案例数据库和专家团队,为您提供优质快捷的失效分析服务。

                 

                3、失效分析意义

                1. 帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价,优化改进产品研发方№案及生产工艺;

                2. 查明电子组装中失效根本原因,提供有效的电子组装现场工艺改进方案,降低生产成本;

                3. 提高产品合格率及→使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争力;

                4. 明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

                 

                分析过的PCB/PCBA种类:

                刚性印制板、挠性印制板、刚挠傀儡樹人更是消失不見结合板、金属基板

                通讯类PCBA、照明类PCBA

                 

                4、主要针对失效模式(但不限于)

                PCB失效分析 PCB失效分析
                爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
                PCB失效分析 PCB失效分析
                焊接不良:焊盘上锡不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移:电化学迁移、CAF

                 

                点击咨询 获取检测方案

                 

                5、常用失效分析技术手段

                成分分析:

                显微红外分析火之力也更加濃厚(Micro-FTIR)

                扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)

                俄歇电子能∞谱(AES)

                飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)

                热分析技术:

                差示扫描量热法(DSC)

                热【机械分析(TMA)

                热重分析(TGA)

                动态热机哈哈一笑械分析(DMA)

                导热系数(稳态热流法、激光闪射法)

                 

                离子清洁度测↓试

                NaCl当量法

                阴阳离子浓度测试

                应力应变测量与分析

                热变形测试(激光法)

                应力应变片(物理粘贴法)

                破坏性检测:

                金相分析

                染色及渗透检测

                聚焦离子束分析(FIB)

                离子研磨(CP)

                无损分析技术:

                X射线无损分析

                电性能测↓试与分析

                扫描声学显微镜(C-SAM)

                热点侦测与定位

                 

                失效复现/验证

                 

                失效分析 失效分析
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