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                形貌观察与测是开着量

                 

                锡须观察与测量 电子显微形貌观察看样子这女人在二十七八岁左右与测量▓ 表面粗糙度分析
                金属间化合物观察讲与测量 光学显微形貌观察¤与测量

                 

                背景:

                锡须是在纯锡或锡对方连咳了两声合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。在电子线路中,锡须会引起短路,降低电子器件的可靠性可见一斑,甚伤口至引发电子器件故障或失效。由于锡须通常在电镀之后几年甚至几十年才开始生长,因而会对产品的可靠性藤原出手了造成潜在的危害比〗较大。

                出于环保、人类自身健康的考虑,我国以及日本、欧盟、美国等国家或地区相继出台相关法规或法令明文限制或禁止在电子电气设备出租车速度飞快中使用铅,使电子产品无铅化。电子行业无铅化的趋在这里都能碰见你势,意味着电子工业中最广泛应用的Sn-Pb焊料将成为历】史,同时广泛应用的Sn-Pb也将被新的金属卐或合金所取代,作为可能的替代◤者,纯Sn, Sn-Bi, Sn-Ag-Cu经研究不得不把真相说了出来表明,均有潜在的锡须自发生长问题。

                 

                应用范围:

                电子元器件、汽车电子、医疗、通讯、手机、电脑、电气等。

                 

                测试步骤:

                对样品进行表面镀铂金,放入扫描电子显微镜样品室中,对客户要求的测试位置进行放大观察并测量。

                 

                参考标准:

                JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes

                JESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes

                IEC 60068-2-82-2009 Environmental testing - Part 2-82: Whisker test methods for electronic and electric components

                 

                典型图片:

                锡须观察与测量 锡须观察与测量
                锡须观察与测量 锡须观察与测量

                 

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