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                先进材料表征方法

                 

                X射线能谱分析(EDS) 聚▓焦离子束分析(FIB) 俄歇电子能谱↑分析(AES) X射线光电子能」谱分析(XPS)
                动态二次∩离子质谱分析(D-SIMS) 飞行时间二次离子∮质谱分析(TOF-SIMS)

                 

                表面元素分析

                 

                背景

                近年来,随着电子设备线路设计日趋复杂,焊料无铅化的日益严格,促使化学镍金工艺的研究和应用越来越受到重视并取得了新的发△展。

                 

                作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的①原因,PCB在生产和□ 应用过程中出现了大量的失效问题。

                 

                对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分 析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一Ψ定的保证。

                 

                在PCB的分析上,能谱仪可用于表面的成分分析,可焊性不◣良的焊盘与引线脚表面污染物的元素分▲析。能谱仪【的定量分析的准确度有限,低于0.1%的含量一般不易检出。能谱与SEM结合使用可以同∑时获得表面形貌与成分的信←息,这是它们应用广泛的原因所在。


                应用范围:

                PCB、PCBA、FPC等。


                测试步骤:

                将样品进行表面镀铂金后,放入扫㊣ 描电子显微镜样品室中,使用15 kV的加速电压对测№试位置进行放大观察,并用X射线∮能谱分析仪对样品进行元素定性半定ω量分析。


                样品要求:

                非磁性或弱磁性,不易潮解且无挥〗发性的固态样品,小于8CM*8CM*2CM。


                参考标准:

                GB/T 17359-2012微束分析 能〓谱法定量分析


                典型图片:

                焊接面面扫描结果

                 

                点击咨询 获♀取检测方案

                 

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