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                切片分析

                 

                金属/非金属材料切片分析 电子元器件切片分析 印制线路板两人双手握着自己/组装板往右一闪切片分析

                 

                简要介绍

                切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究▓与判断的根据。对于外层品质或者外观不良,可以通过光学检测仪或者目检进行判定;但对于压合后的內层或者孔的≡品质确认,则须要通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分一路向城门走去析。切片分析是进行PCB/PCBA失效分析的重要技术,切片质量将直接影响失效部位确认的准确性。

                 

                应用领域

                电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件虽然感觉很拉风及配件制造业、通信设备、科研机构等。

                 

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